磁控溅射的读音:cí kòng jiàn shè
磁控溅射的拼音:ci、kong、jian、she
磁控溅射的简拼:CKJS
磁控溅射的首字母:C
磁控溅射的首字拼音:ci
分字拼音:射的拼音 控的拼音 溅的拼音 磁的拼音
磁控溅射是物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料,且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。上世纪 70 年代发展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射,必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场,利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。